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福建31选7走势图:CSP LED封装技术会成为主流吗?

? 2018年07月12日 14:34 ? 次阅读

新疆25选7走势 www.ve66b.cn 一直以来,业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义,指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。

就CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

要讨论CSP的成本优势,必须结合CSP封装形式所带来的好处,以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能,能不能给终端用户带来新的附加价值。

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,的确不能使用,但并不意味着CSP LED无支架,其实,CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限,CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片,如正装芯片或垂直芯片,只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。

就芯片本身的制造成本而言,再考虑到规模效应的影响,倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。采用倒装芯片制作CSP LED所面临的高精度芯片焊接或排布,荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷,LED切割分光分色,以及编袋等,其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。

综合以上分析,可以结论(1)CSP只是一种封装器件在LED领域的应用,可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。(2)CSP LED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件,亦未形成主流的封装结构。(3)无论采用何种方式方法,CSP LED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。

CSP LED一定是未来主流产品

那么CSP LED能否成为未来主流产品吗?结论是肯定的,但必须紧紧围绕CSP LED的特点去寻找CSP LED的性价比、用户体验与附加价值,否则,在短时期内,CSP LED的应用规?;崾芷渲圃斐杀揪莞卟幌碌闹圃?。

CSP LED的特点就是小尺寸,大电流,高可靠。为达到小尺寸,大电流,高可靠的目的,CSP LEDs应该带有陶瓷基板,如深圳大道半导体有限公司采用陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSP LED(如图一所示)和采用陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSP  LEDs(如图二所示)。

CSP LED封装技术会成为主流吗?

图一:陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSP LED(源自深圳大道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、蓝色代表倒装芯片,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)

CSP LED封装技术会成为主流吗?

图二:陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSP LEDs(源自深圳大道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、棕色代表薄膜倒装芯片,白色代表白墙,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)

与不带陶瓷基板的CSP LED相比,带陶瓷基板的CSP LED具有以下特点:(1)与标准SMT兼容,回流焊接质量好,良率高,成本低。(2)抗冷热冲击和大电流冲击能力强。(3)荧光胶粘着牢固,不易因超驱使用时的热胀冷缩和因外界触摸碰撞时导致掉落而带来蓝光洩出。(4)除背面焊垫外,整个结构中无裸露银层,相比传统封装形式,具有更好的抗卤化抗硫化能力,以及耐热耐湿耐潮能力。

对采用陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSP LED与采用陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSP LEDs相比较,前者发光角度大,后者发光角度小,亮度更高,投射距离更远;前者由于四角四边与正面出光强度和荧光粉胶涂敷不均匀会导致空间颜色均匀性不佳,后者无侧光,正面无焊垫暗区,无蓝芯黄圏现象,空间颜色均匀性最佳;前者由于倒装芯片的衬底依然存在,使得其胶面温度比后者相对偏高,使得后者能承受更大的驱动电流。

综合以上,以小尺寸、大电流、高可靠为特征的CSP LED比较不适用于泛光照明,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。

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一直以来,印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单,而是越來越多的功能被直接嵌入...

发表于 2018-05-07 11:51 ? 356次阅读
针对LED的嵌入式集成ESD?;すδ芑? /></a>
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盘点封测环节的概念股

这前三甲公司,旗下均有公司在A股上市。其中,江苏新潮科技集团有限公司是长电科技(600584)第一大...

发表于 2018-05-03 11:20 ? 921次阅读
盘点封测环节的概念股

在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

发表于 2018-04-27 18:02 ? 397次阅读
在allegro中导入网表,老是提示封装名字无效或者太长的错误,什么原因呀?

亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端...

近几年大陆背光产品价格持续下滑,亿光等LED厂商在背光市场出货比重仍不低,为避开陆厂价格竞争,今年亿...

发表于 2018-04-27 11:20 ? 298次阅读
亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端...

常用元器件及元器件封装总结

在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel ...

发表于 2018-04-25 08:47 ? 1023次阅读
常用元器件及元器件封装总结

汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

不知不觉中2017年已经悄然过去,2018年已翩然而至。在过去的一年,LED圈发生了很多的大事,行业...

发表于 2018-04-22 19:15 ? 321次阅读
汽车照明市场_CSP应用范围有望扩大

陶瓷基板应用于半导体制冷器详解(半导体制冷器特点...

本文开始介绍了陶瓷基板的用途与优点,其次介绍了半导体制冷器概述与主要特点,最后介绍了半导体制冷机工作...

发表于 2018-04-19 11:38 ? 932次阅读
陶瓷基板应用于半导体制冷器详解(半导体制冷器特点...

封装/ PCB系统的热分析:挑战和解决方案

越来越多的封装/ PCB系统设计需要热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的一个关键问题,需要仔细...

发表于 2018-04-17 18:54 ? 1700次阅读
封装/ PCB系统的热分析:挑战和解决方案

兆驰节能营收13亿,集资扩产1000条封装产线,...

近日,兆驰节能(838750)发布2017年度业绩报告,报告期内,兆驰节能实现营业收入13.29亿元...

发表于 2018-04-16 11:46 ? 938次阅读
兆驰节能营收13亿,集资扩产1000条封装产线,...

AD7980 -16位、1 MSPS PulSA...

AD7980是一款16位、逐次逼近型模数转换器(ADC),采用单电源(VDD)供电。它内置一个低功耗...

发表于 2018-04-03 13:41 ? 1870次阅读
AD7980 -16位、1 MSPS PulSA...

抢夺新一代处理器7纳米制程市场,台积电决定扩大后...

台积电同步在中科和南科扩大投资,预料未来几年,仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊,依台积电每...

发表于 2018-04-02 17:23 ? 2374次阅读
抢夺新一代处理器7纳米制程市场,台积电决定扩大后...

采用D-CAP2模式控制完成12V转5V电源设计

【方案介绍】 在使用51单片机做开发设计的年代,一个7805电源管理芯片是比不可少的东西,这个最大输...

发表于 2018-04-02 09:12 ? 3568次阅读
采用D-CAP2模式控制完成12V转5V电源设计

看懂集成库仑计的移动电源方案

随着移动电源的普及,在实现快速高效充电的基础上,用户对电量指示的精确度也提出了更高的要求。为顺应客户...

发表于 2018-04-02 09:06 ? 2202次阅读
看懂集成库仑计的移动电源方案

超级结MOSFET开关速度和导通损耗问题

利用仿真技术验证了由于源极LSource生成反电动势VLS,通过MOSFET的电压并不等于全部的驱动...

发表于 2018-03-30 16:21 ? 1434次阅读
超级结MOSFET开关速度和导通损耗问题

一文让你检测IC产品参数值发生偏移

随着时间的推移,半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化,这会导致产品的参数值...

发表于 2018-03-30 09:38 ? 2301次阅读
一文让你检测IC产品参数值发生偏移

集成电路常见的封装形式大全

集成电路的引脚很多,少则几个,多则几百个,各个引脚功能又不一样,如果使用不当,则会造成集成电路不工作...

发表于 2018-03-29 10:36 ? 4142次阅读
集成电路常见的封装形式大全

关于cadence的封装

发表于 2018-03-23 11:16 ? 538次阅读
关于cadence的封装

高品质LED显示屏器件封装实际经验

LED 芯片是 LED 器件的核心,其可靠性决定了 LED 器件乃至 LED 显示屏的寿命、发光性能...

发表于 2018-03-21 17:01 ? 1356次阅读
高品质LED显示屏器件封装实际经验

STM32发送数据包,labview接收并解封装

发表于 2018-03-20 11:16 ? 330次阅读
STM32发送数据包,labview接收并解封装

封装/PCB系统设计需要进行热分析

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔...

发表于 2018-03-17 11:08 ? 1460次阅读
封装/PCB系统设计需要进行热分析

MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点

近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加...

发表于 2018-03-16 16:02 ? 1071次阅读
MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点

2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行...

发表于 2018-03-16 11:32 ? 7559次阅读
2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

二极管、三极管、MOS管常用封装实物图

电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220...

发表于 2018-03-15 10:01 ? 1992次阅读
二极管、三极管、MOS管常用封装实物图

CSP由细分市场迈进通用照明市场同

最新消息显示,全球领先的 LED 器件解决方案提供商——三星电子近期推出增强型 CSP 器件,为各种...

发表于 2018-03-14 17:35 ? 1244次阅读
CSP由细分市场迈进通用照明市场同

Nexperia扩建广东新封装和测试工厂 全年总...

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高...

发表于 2018-03-07 16:51 ? 230次阅读
Nexperia扩建广东新封装和测试工厂 全年总...
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  • 从朝美的对话和双方表现的诚意来看,形势正向好的方向发展。这应了中国那句解铃还需系铃人的老话,只有当事国之间的直接对话才能真正解决问题,其它都是弯路。 2018-12-16
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