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新疆25选7走势:基于X2SON封装的PCB布局限制

2018-06-27 15:22 ? 次阅读

新疆25选7走势 www.ve66b.cn   作者:德州仪器 Emrys MAIer, tim Claycomb

  摘要

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板pcb)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  引言

基于X2SON封装的PCB布局限制

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造和组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  2 PCB制造

  PCB的设计必须符合pcb制造商的制造规格。PCB的可制造性取决于所需的间隙规格。更紧密的间隙规格会导致复杂性增加,限制可用制造商的数量。

  大多数成熟的印刷电路板制造商可以生产间距和布线为0.1 mm(?4 MIl)的铜层,并可钻出小至0.1 mm(?4 mil)的孔。X2SON系列封装的基础PCB尺寸仅需0.208 mm(8.2 mil)间距——这完全在制造范围内。

  用这些封装制造的主要问题来自用于连接中心引脚的方法。PCB的可制造性将受到四个主要间隙规格的影响:布线间距、布线宽度、钻孔直径和孔环直径。图3可视化呈现了每个规格。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图3.间隙规格

  图4显示了连接中心引脚的第一个选项。此选项用于X2SON-5(DPW)封装的同一层的两个引脚之间进行布线。这将引入布线间距和布线宽度限制。角焊盘之间的最大间距为0.26 mm(10.2 mil),并假设在不增加复杂性的情况下允许制造的最小布线宽度为0.1 mm(?4 mil),布线最小间距为0.08 mm(3.15 mil)。布线间距要求小于0.1 mm(?4 mil)将增加制造的复杂性,某些pcb制造厂家可能无法制造。在撰写本文时,主要PCB制造商可以实现0.05 mm(?2 mil)的细节精度。

  图5显示了布线到中心引脚的第二个选项。此选项在X2SON-5(DPW)封装焊盘的单独信号层上布线,并使用通孔连接到中心引脚。通过在底层上布线,可以避免在顶层上紧密的布线间距和布线宽度。这种布局方法将导致与钻孔尺寸和孔环相关的其他限制。为了避免增加复杂性和可能的??制造问题,钻孔直径必须保持大于0.1 mm(?4 mil)。此外,通孔直径必须小于0.35 mm(13.78 mil),以便通孔小于中心引脚。这需要0.125 mm(?5 mil)的最小孔环规格。因为大多数PCB制造厂可轻易实现0.125 mm的孔环规格,此选项提供了最有效的解决方案。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图4.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项1? ? ? ? 图5.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项2

  在中心焊盘上设置通孔时,必须考虑钻孔尺寸限制。使用直径为0.1 mm(?4 mil)或更小的钻孔将通孔直接设置在中心焊盘中。图7显示了一个0.1 mm的通孔,用于在中心焊盘上缩放。请注意,如果使用这种方法,建议在焊接钢网上使用稍大的焊料孔径,因为有些焊料会吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盘外面,只要焊盘不与任何其他焊盘或焊料接触,它就会被拉到焊盘上。

  图6和图7显示了覆盖有适当器件的布局示例。请注意,阻焊层窗孔大于外部焊盘,这允许对这些焊盘进行视觉焊接检查。此外,焊盘金属在阻焊层下方延伸,以特别增加焊盘的物理强度。准确的测量值在每个器件数据表的机械制图部分提供。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图 6.X2SON-5(DPW)封装PCB完整的封装示例,显示旁路电容器? ? ? 图 7.X2SON-6(DTB)封装PCB封装示例,不显示旁路电容器

  3 焊锡膏应用

  由于涉及的问题很多,焊锡膏应用是微小部件最关注的领域。需要在焊盘上放置正确数量的焊料。焊料量受钢网厚度、焊料类型以及孔径大小和形状的影响。这对于间距小于0.4 mm(15.7 mil)的封装来说变得更加困难。TI的X2SON封装保持了0.4 mm(15.7 mil)的间距,同时减小了整体封装尺寸,从而使得在组装过程中出现更多误差也不会对产量产生显著影响。

  TI建议使用0.1 mm(?4 mil)厚的焊料钢网,孔径尺寸在焊盘尺寸的92%至100%之间,以进行适当的焊料沉积。当使用盘中孔方法时,这应该增加10%。图8和图9分别展示了TI的X2SON-5(DPW)和X2SON-6(DTB)封装的焊锡膏建议。

  焊料钢网孔径尺寸与焊锡膏选择有关。今天,用于smt焊接的锡膏主要有两种类型:III型和IV型。III型焊锡膏现在已经成为标准,当需要更一致和更精细的颗粒时,使用IV型锡膏。III型锡膏含有直径为25-45μm(0.98-1.77 mil)的颗粒,IV型焊料含有直径为20-38μm(0.79-1.50 mil)的颗粒。典型的经验法则是孔径宽度应该至少是焊球尺寸的5倍??悸堑酵?所示的0.24 mm(9.45 mil)孔径,焊锡球直径必须小于0.048 mm(1.89 mil),这意味着可以使用III型焊锡膏。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图8.X2SON-5(DPW)封装焊料钢网示例图9.X2SON-6(DTB)封装焊料钢网示例

  元件布局

  贴片机的元件布局通常非常准确,精度约为±30μm。图10和图11显示了X2SON封装的三分之??一焊盘布局错误。为了正确安装部件,X2SON-5封装需要±83μm(3.28 mil)或更高的精度,而X2SON-6封装需要±72μm(2.94 mil)的精度。这样可以使所有引脚与焊锡膏良好接触,并防止它们与焊盘对齐超过三分之一。在焊接过程中,来自熔化焊料的表面张力将使部件对齐。由于很多贴片机都比所需的精度值要好,所以这个问题不应成为主要PCB组装公司的问题。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图10.X2SON-5(DPW)封装最大偏移量图11.X2SON-6(DTB)封装最大偏移量

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信息优势和特点 双通道10位DAC、采用28引脚TSSOP封装 低功耗:600 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V)、80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围: -40°C 至 105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供28引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 可编程输出范围(通过GAIN引脚): 0至VREF 或 0至2VREF...
发表于 04-18 19:25 ? 20次 阅读
AD5336 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

信息优势和特点 双通道10位DAC、采用24引脚TSSOP封装 低功耗:600 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围:--40°C 至105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供24引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...
发表于 04-18 19:25 ? 20次 阅读
AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

信息优势和特点 低功耗、四通道16位DAC 14引脚 TSSOP 1.25 V/2.5 V、5 ppm/°C片内基准电压源 关断模式下的功耗:400 nA (5 V),200 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源 通过设计保证单调性 上电复位至零电平或中间电平 3种关断功能 欲了解更多特性,请参考数据手册AD5666-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5666-EP数据手册 军用温度范围(?55℃至+125℃) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 V62/14626 DSCC图纸号产品详情AD5666是一款低功耗、四通道、16位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,通过设计保证单调性。AD5666内置一个片内基准电压源,内部增益为2。AD5666-1内置一个1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到2.5 V;AD5666-2内置一个2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到5 V。上电时,片内基准电压源关闭,因而可以用外部基准电压源。对DAC执行写操作将打开内部基准电压源。上述器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V(POR引脚低电平)或中间电平(POR引脚高电平)并保持该电平,直到执行一次有...
发表于 04-18 19:24 ? 18次 阅读
AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

信息优势和特点 16位单调性DAC,保证12位精度 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装 上电复位至零电平或中间电平。 建立时间:10 μs 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供电。3 V时典型功耗为0.35 mW,5 V时为0.7 mW,因而特别适合电池供电应用 关断功能。省电模式下,3 V时DAC的典型功耗为50 nA,5 V时为200 nA。产品详情AD5662属于nanoDAC?系列,是一款低成本、低功耗、单通道、16位、缓冲电压输出、保证单调性的模数转换器(DAC)。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V或中间电平(视型号而定),并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。该器件的典型功耗为250 μA,还具有省电特性,在省电模式下,器件在5 V时的功耗降至1 μA,并提供软件可选输出负载。AD5662采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。产品特色 16位单调性DAC,保证12位精度。 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。 上电复位至零电平或中间电平。 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供...
发表于 04-18 19:23 ? 10次 阅读
AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

信息优势和特点 8引脚MSOP和8引脚LFCSP封装 集成内部基准电压源、完整的电压输出 每位1 mV,满量程:4.095 V 5 V单电源供电 无需外部元件 三线式串行接口,20 MHz数据加载速率 低功耗:2.5 mW 产品详情AD5626属于nanoDAC?系列,是一款完整的串行输入、12位电压输出数模转换器(DAC),采用5 V单电源供电。它集成了DAC、输入移位寄存器和锁存、基准电压源和一个轨到轨输出放大器。AD5626单芯片DAC适合仅有5 V电源的系统应用,具有成本低、易于使用的特点。 AD5626可采用自然二进制以MSB优先加载方式编程。输出运算放大器摆幅可达到任一供电轨,且设置范围为0 V至4.095 V,分辨率为每位1 mV。它能提供5 mA的吸电流和源电流。片内集成经激光调整后的基准电压源,提供精确的4.095 V满量程输出电压。该器件采用高速、三线式、兼容数据输入(SDIN)的DSP、时钟(SCLK)和负载选通(LDAC)的串线接口。它还有芯片选择引脚,可连接多个DAC。上电时或用户要求时,CLR输入可将输出设置为零电平。AD5626的额定温度范围为-40℃至+85℃扩展工业温度范围。AD5626提供MSOP和LFCSP表面贴装两种封装。应用-便携式...
发表于 04-18 19:23 ? 12次 阅读
AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

信息优势和特点 14位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置 产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
发表于 04-18 19:23 ? 20次 阅读
AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:100 μA(最大值,5 V) 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 单通道14位DAC B级积分非线性(INL):±4 LSB A级积分非线性(INL):±16 LSB 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 低功耗,串行接口采用施密特触发式输入 片内轨到轨输出缓冲放大器 SYNC中断设置 产品详情AD5641属于nanoDAC?系列,是一款单通道、14位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5641采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。这款器件的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。AD5641具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并能提供软件可选的输出负载。...
发表于 04-18 19:22 ? 33次 阅读
AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 采用2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载???..
发表于 04-18 19:22 ? 30次 阅读
AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

信息优势和特点 12位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
发表于 04-18 19:22 ? 88次 阅读
AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模式下,这些器件具有低功耗特性,非常适合便携式电池供...
发表于 04-18 19:22 ? 21次 阅读
AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏?..
发表于 04-18 19:22 ? 32次 阅读
AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏ü?..
发表于 04-18 19:22 ? 34次 阅读
AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

信息优势和特点 14位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
发表于 04-18 19:22 ? 27次 阅读
AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
发表于 04-18 19:22 ? 17次 阅读
AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

信息优势和特点 2/16位分辨率 1LSB INL 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 欲了解更多特性,请参考数据手册 同时提供16引脚TSSOP封装产品详情AD5512A/AD5542A是单通道、12/16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+85°C (AD5542A)或?40°C至+125°C (AD5512A)。AD5512A/AD5542A提供无缓冲输出,建立时间为1 μs,失调误差小,非常适合高速开环控制应用。AD5512A/AD5542A采用双极性工作模式,可产生±VREF输出摆幅。二者还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以降低布局敏感度。AD5512A/AD5542A提供16引脚LFCSP封装,AD5542A还提供10引脚LFCSP和16引脚TSSOP两种封装。AD5512A/AD5542A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。应用-自动测试设备-精密源测量仪器...
发表于 04-18 19:21 ? 371次 阅读
AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

信息优势和特点 16位分辨率 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 3 V电源时,功耗为0.375 mW 2.7 V至5.5 V单电源供电 硬件CS和LDAC功能 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口 上电复位可将DAC输出清零至零电平 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装 产品详情AD5541A是一款单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供±1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。AD5541A提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。AD5541A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。产品特色 16位性能,...
发表于 04-18 19:21 ? 41次 阅读
AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

信息优势和特点 6引脚SC70和LFCSP封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情ADI参考设计:混合信号数字预失真(MSDPD)平台AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模...
发表于 04-18 19:12 ? 264次 阅读
AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

信息优势和特点 AD5553:14位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
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AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(?55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
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AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装
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