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新疆时时彩开奖号码走:基于X2SON封装的PCB布局限制

2018-06-27 15:22 ? 次阅读

新疆25选7走势 www.ve66b.cn   作者:德州仪器 Emrys Maier, Tim Claycomb

  摘要

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  引言

基于X2SON封装的PCB布局限制

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造和组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  2 PCB制造

  PCB的设计必须符合PCB制造商的制造规格。PCB的可制造性取决于所需的间隙规格。更紧密的间隙规格会导致复杂性增加,限制可用制造商的数量。

  大多数成熟的印刷电路板制造商可以生产间距和布线为0.1 mm(?4 mil)的铜层,并可钻出小至0.1 mm(?4 mil)的孔。X2SON系列封装的基础PCB尺寸仅需0.208 mm(8.2 mil)间距——这完全在制造范围内。

  用这些封装制造的主要问题来自用于连接中心引脚的方法。PCB的可制造性将受到四个主要间隙规格的影响:布线间距、布线宽度、钻孔直径和孔环直径。图3可视化呈现了每个规格。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图3.间隙规格

  图4显示了连接中心引脚的第一个选项。此选项用于X2SON-5(DPW)封装的同一层的两个引脚之间进行布线。这将引入布线间距和布线宽度限制。角焊盘之间的最大间距为0.26 mm(10.2 mil),并假设在不增加复杂性的情况下允许制造的最小布线宽度为0.1 mm(?4 mil),布线最小间距为0.08 mm(3.15 mil)。布线间距要求小于0.1 mm(?4 mil)将增加制造的复杂性,某些PCB制造厂家可能无法制造。在撰写本文时,主要PCB制造商可以实现0.05 mm(?2 mil)的细节精度。

  图5显示了布线到中心引脚的第二个选项。此选项在X2SON-5(DPW)封装焊盘的单独信号层上布线,并使用通孔连接到中心引脚。通过在底层上布线,可以避免在顶层上紧密的布线间距和布线宽度。这种布局方法将导致与钻孔尺寸和孔环相关的其他限制。为了避免增加复杂性和可能的??制造问题,钻孔直径必须保持大于0.1 mm(?4 mil)。此外,通孔直径必须小于0.35 mm(13.78 mil),以便通孔小于中心引脚。这需要0.125 mm(?5 mil)的最小孔环规格。因为大多数PCB制造厂可轻易实现0.125 mm的孔环规格,此选项提供了最有效的解决方案。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图4.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项1? ? ? ? 图5.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项2

  在中心焊盘上设置通孔时,必须考虑钻孔尺寸限制。使用直径为0.1 mm(?4 mil)或更小的钻孔将通孔直接设置在中心焊盘中。图7显示了一个0.1 mm的通孔,用于在中心焊盘上缩放。请注意,如果使用这种方法,建议在焊接钢网上使用稍大的焊料孔径,因为有些焊料会吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盘外面,只要焊盘不与任何其他焊盘或焊料接触,它就会被拉到焊盘上。

  图6和图7显示了覆盖有适当器件的布局示例。请注意,阻焊层窗孔大于外部焊盘,这允许对这些焊盘进行视觉焊接检查。此外,焊盘金属在阻焊层下方延伸,以特别增加焊盘的物理强度。准确的测量值在每个器件数据表的机械制图部分提供。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图 6.X2SON-5(DPW)封装PCB完整的封装示例,显示旁路电容器? ? ? 图 7.X2SON-6(DTB)封装PCB封装示例,不显示旁路电容

  3 焊锡膏应用

  由于涉及的问题很多,焊锡膏应用是微小部件最关注的领域。需要在焊盘上放置正确数量的焊料。焊料量受钢网厚度、焊料类型以及孔径大小和形状的影响。这对于间距小于0.4 mm(15.7 mil)的封装来说变得更加困难。TI的X2SON封装保持了0.4 mm(15.7 mil)的间距,同时减小了整体封装尺寸,从而使得在组装过程中出现更多误差也不会对产量产生显著影响。

  TI建议使用0.1 mm(?4 mil)厚的焊料钢网,孔径尺寸在焊盘尺寸的92%至100%之间,以进行适当的焊料沉积。当使用盘中孔方法时,这应该增加10%。图8和图9分别展示了TI的X2SON-5(DPW)和X2SON-6(DTB)封装的焊锡膏建议。

  焊料钢网孔径尺寸与焊锡膏选择有关。今天,用于SMT焊接的锡膏主要有两种类型:III型和IV型。III型焊锡膏现在已经成为标准,当需要更一致和更精细的颗粒时,使用IV型锡膏。III型锡膏含有直径为25-45μm(0.98-1.77 mil)的颗粒,IV型焊料含有直径为20-38μm(0.79-1.50 mil)的颗粒。典型的经验法则是孔径宽度应该至少是焊球尺寸的5倍??悸堑酵?所示的0.24 mm(9.45 mil)孔径,焊锡球直径必须小于0.048 mm(1.89 mil),这意味着可以使用III型焊锡膏。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图8.X2SON-5(DPW)封装焊料钢网示例图9.X2SON-6(DTB)封装焊料钢网示例

  元件布局

  贴片机的元件布局通常非常准确,精度约为±30μm。图10和图11显示了X2SON封装的三分之??一焊盘布局错误。为了正确安装部件,X2SON-5封装需要±83μm(3.28 mil)或更高的精度,而X2SON-6封装需要±72μm(2.94 mil)的精度。这样可以使所有引脚与焊锡膏良好接触,并防止它们与焊盘对齐超过三分之一。在焊接过程中,来自熔化焊料的表面张力将使部件对齐。由于很多贴片机都比所需的精度值要好,所以这个问题不应成为主要PCB组装公司的问题。

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  图10.X2SON-5(DPW)封装最大偏移量图11.X2SON-6(DTB)封装最大偏移量

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HMC903-DIE 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 18 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm2 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形???相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 10次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm2产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 13次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm2 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 16次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC903LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 17 GHz

和特点 低噪声系数:1.7 dB(典型值,6 GHz至16 GHz时) 高增益:18 dB(典型值,16 GHz至17 GHz时) 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率:14.5 dBm(典型值,6 GHz至16 GHz时) 单电源电压:3.5 V(典型值,80 mA) 输出三阶交调截点(IP3):25 dBm(典型值) 50 ?匹配输入/输出 具有自偏置,提供可选偏置控制来降低IDQ 16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装 产品详情 HMC903LP3E是一款自偏置、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶(pHEMT)、低噪声放大器(LNA),提供可选偏置控制来降低IDQ。采用16引脚、3 mm × 3 mm、LFCSP封装。HMC903LP3E放大器的工作频率范围为6 GHz至17 GHz,提供18.5 dB的小信号增益,1.7 dB的噪声系数(在6 GHz至16 GHz频段范围内),25 dBm的输出IP3(全频段6 GHz至17 GHz),采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。 14.5 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC903LP3E还具有隔直输入和输出,内部匹配至50 Ω,因而非常适合高容量微波无线电和视频卫星(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线...
发表于 02-15 18:43 ? 14次 阅读
HMC903LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 17 GHz

HMC902LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,5 - 10 GHz

和特点 低噪声系数:1.8 dB(典型值) 高增益:19.5 dB 高P1dB输出功率:16 dBm(典型值) 单电源:3.5 V (80 mA) 输出IP3:28 dBm 50 Ω匹配输入/输出 通过可选偏置控制实现自偏置,以降低静态漏极控制(IDQ)。 3 mm × 3 mm、16引脚芯片级(LFCSP)封装:9 mm2 产品详情 HMC902LP3E是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),通过可选偏置控制实现自偏置,以降低IDQ。HMC902LP3E采用无引脚3 mm × 3 mm塑料表贴封装。该放大器的工作频率范围为5 GHz至11 GHz,提供19.5 dB的小信号增益,1.8 dB的噪声系数,28 dBm的输出IP3,采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC902LP3E还具有隔直输入/输出,内部匹配50 Ω,因而非常适合高容量微波无线电和C频段甚小孔径终端(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 20次 阅读
HMC902LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,5 - 10 GHz

HMC753 低噪声放大器,采用SMT封装,1 - 11 GHz

和特点 噪声系数: 1.5 dB (4 GHz) 增益: 16.5 dB P1dB输出功率: +18 dBm 电源电压: +5V (55 mA) 输出IP3: +30 dBm 50 Ω匹配输入/输出 24引脚4x4mm SMT塑料封装: 16mm2 产品详情 HMC753是一款GaAs MMIC低噪声宽带放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表贴封装。 该放大器的工作频率范围为1至11 GHz,提供高达16.5 dB的小信号增益、1.5 dB噪声系数及+30 dBm输出IP3,同时采用+5V电源的功耗仅55 mA。 高达+18 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC753还具有隔直的I/O,内部匹配50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电或VSAT应用。 该多功能LNA还可以HMC-ALH444裸片形式提供。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 8次 阅读
HMC753 低噪声放大器,采用SMT封装,1 - 11 GHz

HMC631 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz

和特点 连续相位控制:360° 连续增益控制:40 dB 输出噪底:-160 dBm/Hz 输入IP3:+35 dBm 16引脚3x3mmSMT封装:9mm2 产品详情 HMC631LP3和HMC631LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360°和40 dB,同时支持200 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+26 dBm,输出噪底为-160 dBm/Hz(最大增益设置),因此IP3/噪底比为186 dB。应用 蜂窝/3G与WiMAX系统 无线基础设施HPA与MCPA纠错 预失真或前馈线性化 波束成形与调零电路? 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 8次 阅读
HMC631 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz

HMC500 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz

和特点 连续相位控制: 360°? 连续增益: 40 dB控制 输出噪底: -162 dBm/Hz 输入IP3: +33 dBm 3x3 mm QFN塑料封装 产品详情 HMC500LP3(E)是一款高动态范围的矢量调制器RFIC,用于RF预失真和前馈消除电路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正电路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360度和40 dB,同时支持150 MHz的3 dB调制带宽。 该器件的输入IP3为+33 dBm,输入噪底为-152 dBm/Hz(在-10 dB的最大增益设置下),输入IP3/噪底比率为185 dB。应用 无线基础设施HPA和MCPA错误校正 ? 预失真或前馈线性化? PCS、GSM和W-CDMA系统 ? 波束成形或RF消除电路 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 8次 阅读
HMC500 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz

HMC565LC5 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 20 GHz

和特点 噪声系数: 2.5 dB 增益: 21 dB OIP3: 20 dBm 单电源: +3V (53 mA) 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的5x5 mm封装 产品详情 HMC565LC5是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,采用符合RoHS标准的无引脚5x5mm SMT封装。 HMC565LC5工作频率范围为6至20 GHz,在整个工作频段内具有21 dB小信号增益、2.5 dB噪声系数和+20 dBm输出IP3。 由于采用+3V电源供电和隔直RF I/O,该自偏置LNA非常适合微波无线电应用。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 16次 阅读
HMC565LC5 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 20 GHz

HMC601 75dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,10 - 4000 MHz

和特点 宽动态范围: 最高75 dB 快速脉冲响应: 15/34ns(上升/下降时间) 灵活的电源电压:+2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm无引脚SMT封装 产品详情 HMC601LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC601LP4(E)采用逐次压缩拓扑,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19mV/dB标称对数斜率以及-100 dBm截点。 HMC601LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。 HMC601LP4(E)具有15/34ns(上升/下降时间)响应时间,能够检测20 MHz以上的RF突发脉冲速率。应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源监测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制电路 方框图...
发表于 02-15 18:42 ? 0次 阅读
HMC601 75dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,10 - 4000 MHz

HMC611LP4 对数检波器控制器,采用SMT封装,0.001 - 10.0 GHz

和特点 宽动态范围:高达63 dB 高精度:±1 dB 54 dB范围高达8 GHz 电源电压:+5V 出色的温度稳定性 缓冲温度传感器输出 紧凑型4x4mm无引脚SMT封装产品详情 HMC611LP4(E)对数检波器/控制器将输入端的RF信号转换为输出端成正比的DC电压。HMC611LP4(E)利用连续压缩拓扑结构,提供宽输入频率范围内的极高动态范围和转换精度。随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成精确的对数函数近似值。一系列平方律检波器输出求和、转换成电压域并缓冲驱动LOGOUT输出。在检测模式下,LOGOUT引脚短路到VSET输入并提供-25mV/dB的标称对数斜率和18 dBm的截距(22 dBm,? ≥ 5.8 GHz)。HMC611LP4(E)也可在控制器模式下使用,向VSET引脚施加外部电压以生成AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、 固定无线和雷达 功率监控和控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益和功率控制 方框图...
发表于 02-15 18:42 ? 20次 阅读
HMC611LP4 对数检波器控制器,采用SMT封装,0.001 - 10.0 GHz

HMC612 对数检波器控制器,采用SMT封装,50 Hz - 3 GHz

和特点 宽输入带宽: 50 Hz至3 GHz 宽动态范围:最高74 dB 高精度:±1 dB(60 dB范围,最高0.9 GHz) 电源电压:+2.7V至+5.5V 出色的温度稳定性 关断模式 4x4mm紧凑型无引脚 SMT封装 产品详情 HMC612LP4(E)对数检波器/控制器适合用来将频率范围为50 Hz至3 GHz的输入信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC612LP4(E)采用连续压缩技术,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入信号增加,连续放大器逐渐进入饱和状态,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19 mV/dB标称对数斜率以及-99 dBm截点。 HMC612LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、固定无线与雷达 电源监测与控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制 ?? 方框图...
发表于 02-15 18:42 ? 15次 阅读
HMC612 对数检波器控制器,采用SMT封装,50 Hz - 3 GHz

HMC600 75 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,0.05 - 4.0 GHz

和特点 宽动态范围: 最高75 dB 灵活的电源电压: +2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm紧凑型无引脚SMT封装 产品详情 HMC600LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC600LP4(E)采用逐次压缩拓扑,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19mV/dB标称对数斜率以及-95 dBm截点。 HMC600LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源监测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制 方框图...
发表于 02-15 18:42 ? 20次 阅读
HMC600 75 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,0.05 - 4.0 GHz

信号完整性问题和印制电路板设计PDF版电子书免费下载

本书是论述印制电路板设计的教科书,从相关的工程基础知识入手,以理论与实践相结合的方式,讲述印制电路板....
发表于 02-15 17:19 ? 50次 阅读
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工程师搞PCB设计该学哪款软件

今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。 也是很多小伙伴最近老问到的一个问题:目前PCB设计软件这么....
的头像 玩转单片机 发表于 02-15 15:42 ? 393次 阅读
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spartan-6 FPGA PCB设计和引脚规划指南

本指南提供了有关Spartan?6设备的PCB设计的信息,重点介绍在PCB和接口级别做出设计决策的策....
发表于 02-15 14:56 ? 39次 阅读
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一个简单而又非常重要的小技巧:为PCB保持清洁!

图 2 是我用来展示焊剂污染所造成结果的测试电路。由 2.5V 参考电压激活的平衡惠斯顿接桥网络可仿....
的头像 电子工程技术 发表于 02-15 09:42 ? 1759次 阅读
一个简单而又非常重要的小技巧:为PCB保持清洁!

如何消除PCB布局带来的噪声问题

为了解决噪声问题,往往要花费数小时的时间进行实验室测试,以便揪出元凶,但最终却发现,噪声是由开关电源....
的头像 EDA365 发表于 02-15 08:42 ? 310次 阅读
如何消除PCB布局带来的噪声问题

AD教程之Altium Designer电路设计的案例教程资料免费下载

本文档详细介绍的是AD教程之Altium Designer电路设计的案例教程资料免费下载 要求学生....
发表于 02-15 08:00 ? 78次 阅读
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EDA技术在数字电路中的应用

EDA技术涉及面很广,内容丰富,从教学和实用角度看,主要应掌握如下4个方面内容:一是大规??杀喑搪呒?...
发表于 02-14 15:45 ? 76次 阅读
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LED封装产值增速放缓 超高光效产品成突围利器

GGII预计,2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达....
的头像 高工LED 发表于 02-14 15:22 ? 353次 阅读
LED封装产值增速放缓 超高光效产品成突围利器

电磁兼容设计和电路的ESD?;ば枰悸悄男┮蛩?/a>

电磁干扰通常有两种情形,即传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰....
发表于 02-14 15:03 ? 324次 阅读
电磁兼容设计和电路的ESD?;ば枰悸悄男┮蛩? />    </a>
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深度解析PCB板和集成电路的区别

简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏 ,那这个芯片也就损....
的头像 EDA365 发表于 02-14 14:10 ? 460次 阅读
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浅析电源PCB设计与EMC的关联

说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点....
的头像 电磁兼容EMC 发表于 02-13 14:54 ? 273次 阅读
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探究开关电源波纹的产生、测量与抑制

以上是关于开关电源纹波,总结的一些内容,如果能加些波形就更好了。虽然可能不太全,但对一般的应用已经足....
的头像 电磁兼容EMC 发表于 02-13 09:04 ? 1028次 阅读
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AD16软件使用经验的精心总结

  本文档详细介绍的是Altium Designer软件使用经验的精心总结主要内容包括了:一、 软件....
发表于 02-13 08:00 ? 46次 阅读
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液晶电视电磁兼容设计方案

液晶电视结构主要包括:液晶显示???,电源???,驱动??椋ㄖ饕ㄖ髑搴偷餍称靼澹┮约鞍醇??。一....
发表于 02-12 15:23 ? 87次 阅读
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PCB分层堆叠是如何控制EMI辐射的

就我们电路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以收集为干净输出提供高频能....
发表于 02-12 15:15 ? 91次 阅读
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探析三种特殊PCB走线技巧

布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大....
的头像 玩转单片机 发表于 02-12 10:31 ? 757次 阅读
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PCB设计如何影响电源EMC性能?

对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法....
的头像 ZLG致远电子 发表于 02-12 09:56 ? 934次 阅读
PCB设计如何影响电源EMC性能?

Hi3516A和Hi3516D硬件设计用户指南资料免费下载

本文档主要介绍 Hi3516A/Hi3516D 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建....
发表于 02-12 08:00 ? 41次 阅读
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深度分析PCB工艺中底片变形问题

针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4-....
的头像 PCB工艺技术 发表于 02-11 16:42 ? 242次 阅读
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解析PCB板电磁相容现象

有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。
的头像 PCB工艺技术 发表于 02-11 16:34 ? 268次 阅读
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Cadence Allegro输出贴片坐标文件的步骤

首先选择菜单栏File-Export-Placement,如图1
的头像 小哥Allegro 发表于 02-11 16:10 ? 251次 阅读
Cadence Allegro输出贴片坐标文件的步骤

Altium Designer18的操作方法教程资料免费下载

本文档详细介绍的是Altium Designer18的操作方法教程资料免费下载主要内容包括了:一、绘....
发表于 02-11 08:00 ? 114次 阅读
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